1）焊端 termination：無引線表面組裝元器件的金屬化電極。
2）片狀元件 chip component：任何有兩個焊端的無引線表面組裝無源器件的通稱。例如電阻器、電容器、電感器等。
3）密耳 mil：英制長度計量單位，1mil = 0.001inch（英寸）=0.0254 mm（毫米），如無特殊說明，本規范中所用的英制與國標單位的換算均為 1mil=0.0254mm。
4）
印制電路板 PCB：printed circuit board：完成印制線路或印制電路工藝加工的板子的通稱。包括剛性及撓性的單面板、雙面板和多層板。
5）焊盤圖形簡稱焊盤 land pattern/pad：位于印制電路板的元件安裝面，作為相對應的表面組裝元件互連用的導體圖形。
6）封裝 print package：在印制電路板上按元器件實際尺寸（投影）和引腳規格等做出的，由多個焊盤和表面絲印組成的元器件組裝圖形。
7）通孔 through hole：用于連接印制電路板面層與底層的電鍍通路，于插裝元件之用。
8）波峰焊 wave soldering：預先裝有元器件的印制電路板沿著一個方向，通過一種穩定的、連續不斷的熔融的焊料波峰進行焊接。
9）回流焊：回流焊又稱"再流焊"（Reflow Machine）,它是通過提供一種加熱環境，使焊錫膏受熱融化從而讓表面貼裝元器件和PCB焊盤通過焊錫膏合金可靠地結合在一起的焊接工藝。目前比較流行和實用的大多是遠紅外回流焊、紅外加熱風回流焊和全熱風回流焊。
10）引線間距 lead pitch：指元器件結構中相鄰引線中心的距離。
11）細間距 fine pitch：指表面組裝封裝組件的引線中心間距≤0.50mm。
12）塑封有引線芯片載體 PLCC：plastic leaded chip carrier：四邊具有J形短引線，采用塑料封裝的芯片載體，外形有正方形和矩形兩種形式，典型引線中心間距為1.27 mm 。
13）小形集成電路 SOIC：small outline integrated circuit：兩側有翼形短引線的集成電路。一般有寬體和窄體封裝形式。
14）四邊扁平封裝器件 QFP：quad flat pack：四邊具有翼形短引線的塑料薄形封裝的表面組裝集成電路。
15）球柵陣列封裝器件 BGA：ball grid array：器件的引線呈球形欄柵狀排列于封裝底面的集成電路器件。
16）導通孔 PTH：plated through hole：用于連接印制電路板面層與底層或內層的電鍍通路。
17）小外形晶體管 SOT：small outline transistor：采用小外形封裝結構的表面組裝晶體管。
18）彎月面：是指元器件引線與灌封或模塑材料封裝體之間所形成的彎月形涂層。封裝材料包括有陶瓷、環氧材料或其他合成化合物以及模塑器件的覆蓋材料。
19）在JEDEC標準出版物中涉及的封裝標識主要有下面6個部分組成：
外形（Shape）：封裝的機械輪廓；
材料（Material）：構成封裝主體的主要材料；
封裝類型（Package）：封裝外形類型；
安置方式（Position）：封裝端口、引線的位置描述；
引腳形式（Form）：端口、引出線形式；
引腳數量（Count）：端口、引出線數量（如：14P，20，48等）。
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