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當我們遇到FPC(軟板)有開路/斷路的問題時，最簡單的方法就是在顯微鏡下檢查有無線路(Trace)斷裂的問題，因為FPC通常為單層板，了不起就三層板，線路大多可以透過光學的儀器看得出來，不過深圳宏力捷到是碰到過多次的案例，在顯微鏡底下無法檢查出線路斷裂的問題，可是用三用電表直接量測金手指的地方卻是可以量測到開路，或是接觸時好時壞的情形。

其實，也不用對這樣的結果大驚小怪，因為FPC之所以稱為「軟板」，就因為其柔軟可以彎折，而這也是FPC的優點與缺點，缺點也是其可以彎折，因為可能導致銅箔線路(copper trace)斷裂。

 

銅箔雖然柔軟，但一再的重復彎折或是往復來回運動或撞擊，還是極有可能導致其發生斷裂的情形，如果是肉眼可以看到的斷裂都算容易解決，因為只要觀察斷裂的位置，大致上就可以知道斷裂的原因，進而可以采取對策。

比較難的是從最末端的金手指可以量測到開/斷路，卻怎么也找不到銅箔斷裂的位置，找不到位置，就難以確認是什么原因引起的斷裂。

深圳宏力捷分析這種肉眼或顯微鏡也難以察覺到的軟排線路斷裂問題時，通常會采取分段排除法。

1. 首先用顯微鏡觀察出問題的線路，先找到可疑斷裂的位置作記號。

2. 如果顯微鏡也找不到任何可疑斷裂的位置，也可以將線路分成幾個小段。

3. 在線路可能斷裂的位置兩端，或是分段的位置，用刀片小心的把軟板的外層護膜(cover film)割開，最好拿新的美工刀或是彫刻刀，然后將刀片放在外層護膜上左右移動來刮除外層護膜(cover film)，并使其露出底下的銅箔線路。這樣就可以拿三用電表來量測線路了。然后依序逐步排除可能發生斷裂的位置，最后就可以找到銅箔線路確切的斷裂的位置。

4. 如果擔心這個方法可能對弄斷銅箔線路，也可以試著將銅箔線路旁沒有銅箔的位置切開，然后試著撕開剝離外層護膜(cover film)，達到相同的目的。

（這個方法需要非常的細心與手巧，深圳宏力捷相信有能力的PCBA工程師應該都可以做得到才對）

一旦找到確切的銅箔線路斷裂位置，如果還是無法觀察到斷裂的現象，就試著在顯微鏡下彎曲該位置的軟板，這樣就可以突顯并放大斷裂銅箔的開口了。 

5. 一旦找到確切的銅箔線路斷裂位置，如果還是無法觀察到斷裂的現象，就試著在顯微鏡下彎曲該位置的軟板，這樣就可以突顯并放大斷裂銅箔的開口了。