在
柔性電路板FPC中，銅箔作為基材使用，這是眾所周知的。然而，卻有很少人知道它是怎樣制造的。
目前，柔性電路板
FPC使用的銅箔類型有兩種；①壓延退火銅箔(也被稱作為鍛碾銅箔)；②電解銅箔。
銅箔在柔性電路板FPC中應用十分廣泛，但它是如何制作出來的呢？
銅箔的制造方法，不是壓延退火就是電解，這些方法確定了它們的力學悖能。根據銅箔的力學性能和應用，每一種銅箔又進一步被分成不同的等級。電解銅箔和鍛碾銅箔分別被分為四個等級(Savage. 1992) 。通常電解銅箔為1 - 4 級，用于剛性印制電路板中。柔性電路板FPC使用所有的電解銅箔和鍛碾銅箔的5 - 8 級。典型的2，5，7和8 級被應用在柔性層壓板中。
1、電解銅箔
電解銅箔的制造是將銅離子電鍍到一個圓柱形陰極上，銅箔不斷地從上面剝離下來。電解銅箔是柱狀晶粒結構的，當銅箔被彎曲時顆粒分離，這就使得銅箔彎曲時，其柔性和抗破裂能力比壓延退火銅箔要小。
電解過程開始是將銅從硫酸溶液中分解出來，通過溫度和攪動來控制分解率。銅箔的外形和力學性能可能過使用不同類型的添加劑加以控制。
銅溶液不斷地被注入電解池中，在電解池陽極和陰極之間電流的作用下，銅離子從化學池中析出到陰極表面。陰極是一個旋轉的圓柱形磁鼓，它的一分浸沒在溶液中。當陰極進入溶液中時，銅開始沉積在磁鼓的表面，并且連續電鍍直到磁鼓離開溶液。當陰極繼續旋轉時，銅箔從陰極剝離。陰極磁鼓的旋轉速度決定了銅箔的厚度，電解過程能夠生產許多厚度和寬度的銅箔。
不論鍛碾或是電解的原始銅箔產品，還需要分三個處理階段進行加工。
1)結合(固定)處理；這種處理通常包括金屬銅/銅氧化物的處理，增加了銅的表面積，為粘結劑或樹脂提供了更好的濕潤性。
2) 耐熱性處理；這種處理使得覆銅層壓板能夠承受印制電路板制造過程中的高溫環境。
3) 穩定性處理；這種處理也被稱為鈍化或抗氧化，這個處理被應用在銅的兩面，用來預防氧化和著色。所有的穩定性處理是以鋁合金為基礎的，一些制造者將鎳、鋅以及其他金屬與鉛結合使用。
處理之后，銅卷被切成需要的寬度，切口芯部用塑料薄膜包裝以防止氧化。
銅箔的延展性如下：
1) 電解銅箔：延長4% -40% 。
2) 壓延退火銅箔：延長20% -45% 。
銅箔通常使用自聚酰亞胺或液態的聚合體榕液制成的薄膜覆蓋。經過這種處理，導體薄膜可使銅宿受到長期的保護，免受腐蝕性環境和焊料污染的影響。
2、壓延退火銅箔
壓延退火銅箔的制造，首先要加熱銅鏈，然后把它們送入一系列的滾筒中，使它們縮減為指定厚度的銅箔。旋轉生成了銅箔中的顆粒結構，這些顆粒結構看起來像搭接的水平面上。在壓力和溫度的作用下，大小不同的銅顆粒之間相互作用，這就行成了銅箔的性能，例如延展性和
硬度，同時也產生了一個光滑的表面。與電解銅箔相比，這種生產工藝生產的銅箔能承受更大的反復彎曲。
然而，它的缺點是成本較高，銅箔的厚度和寬度的可選性較少。
銅箔通常使用自聚酰亞胺或液態的聚合體榕液制成的薄膜覆蓋。經過這種處理，導體薄膜可使銅宿受到長期的保護，免受腐蝕性環境和焊料污染的影響。
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