在PCB設(shè)計中，布線是將電路原理圖轉(zhuǎn)化為物理板上的“銅線大網(wǎng)”，它直接影響信號完整性、EMI/EMC表現(xiàn)以及可制造性。本文結(jié)合行業(yè)最佳實踐，從信號、功率、高速設(shè)計以及測試可制造性等多角度，聊聊PCB布線那些不可忽視的細節(jié)。
一、布線前的準備
1. 合理元件布局
布線前先把元件按功能區(qū)分區(qū)擺放：數(shù)字、模擬、電源、接口等盡量分區(qū)，避免“信號跑斷頭”又擁擠。
2. 定義層疊結(jié)構(gòu)
確定內(nèi)層信號和電源/地平面的位置，保證關(guān)鍵走線旁有連續(xù)的參考平面。
二、信號完整性與串?dāng)_控制
1. 最短、最直接路徑
對于普通信號線，越短越好，盡量保持直線，減少回路面積。
2. 避免平行走線
平行線間易產(chǎn)生串?dāng)_，若必須交叉，請垂直交叉或增加間距。
3. 分區(qū)隔離
開關(guān)電源、射頻、高速數(shù)字與敏感模擬信號保持合適隔離。
三、高速信號布線要點
1. 折彎角度
避免銳角(90°)，優(yōu)先使用135°折彎，以減少信號反射和電磁輻射。
2. 線長匹配
時鐘、差分對和總線信號要做長度匹配，確保延遲一致。
3. 阻抗控制
高速信號必須走阻抗受控線，嚴格按照IPC或器件手冊推薦的線寬、層間距進行設(shè)置。
四、電源與地線布線
1. 回路面積最小化
開關(guān)電源走線盡量短且寬，縮小電流回路，降低EMI。
2. 地平面連續(xù)性
保持地平面完整，避免在信號線下出現(xiàn)斷裂或分隔。
3. 去耦與鋪銅
去耦電容靠近芯片VCC和GND焊盤布局，并在所在層鋪大面積銅箔做參考平面。
五、差分信號與阻抗配對
1. 差分線間距與間隙
根據(jù)板厚和介電常數(shù)設(shè)置合適間距，保持特定差分阻抗（如100?Ω）。
2. 等長與同層走線
差分對應(yīng)在同一層平行布線，并嚴格控制長度誤差在?5?mils 以內(nèi)。
六、過孔（Via）與線角處理
1. 過孔布局
高頻信號避免頻繁上下層切換；必要時使用微型埋盲孔。
2. 過孔在線上布置
如果必須在線路中放Via，建議在線路兩端或信號終端附近進行阻抗補償。
3. 折線平滑
用圓弧或多段直線代替銳折角，保證信號流暢。
七、層間布線策略
正交布線：一層水平、一層垂直，可降低層間串?dāng)_。
參考平面交替：每條信號層都應(yīng)緊鄰至少一個完整的參考平面。
九、可制造性（DFM）與測試性（DFT）
1. 線寬與間距
根據(jù)PCB廠工藝能力設(shè)置最小線寬與最小線距（如6?mil/6?mil）。
2. 測試點布局
在關(guān)鍵節(jié)點預(yù)留測試點，便于生產(chǎn)測試與故障排查。
3. 拼板留位
合理安排阻焊、文字和定位孔，保證批量生產(chǎn)順暢。
PCB布線雖是看不見的“線路”，卻承擔(dān)著穩(wěn)定供電、信號傳輸與電磁兼容的重任。只要在布線前做好布局規(guī)劃，遵循最短路徑、正交分層、阻抗控制、折彎優(yōu)化等原則，再結(jié)合DFM/DFT要求，就能顯著提升成品率和性能穩(wěn)定性。宏力捷電子，多層、高精密/BGA封裝及盲埋孔PCB設(shè)計專家，期待為您提供一站式PCB設(shè)計與樣板服務(wù)！
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