在SMT貼片加工過程中，“拋料”指的是貼片機已吸到元件卻未貼裝到PCB，而將元件扔進拋料盒或其他地方的動作。這不僅浪費元件、延長生產周期，還會拉低良品率、增加檢修成本。因此，一旦拋料率異常，就必須快速定位原因并對癥下藥。本文將結合行業實踐與多方調研，分享七大核心解決方案。
一、常見拋料成因概述
1. 吸嘴問題
吸嘴若出現變形、堵塞或破損，真空不足，導致取料不到位或偏移過大，貼裝識別不通過而被判為無效料并拋出。
2. 供料系統定位不準
飛達（供料器）定位偏移、料帶沒有卡緊或棘輪損壞，會造成元件供料不順暢，取料時位置錯位同樣會被系統判為“拋料”。
3. 真空與氣壓異常
貼片機拋料機構依賴穩定的氣壓與真空，一旦氣壓調節裝置或節流器發生故障、氣管漏氣，都會導致拋料動作失效。
4. 視覺識別系統干擾
視覺或激光鏡頭表面有灰塵、雜物遮擋，光源強度設置不當或識別算法參數錯誤，都會出現“看不到料”而將元件拋出。
5. 程序參數設置不合理
貼裝速度、貼裝壓力、元件尺寸參數、識別灰度閾值等參數與當前批次物料不匹配，系統無法正確抓取或貼裝時就會拋料。
6. 來料品質不達標
引腳彎曲、氧化、尺寸偏差、載帶孔位不規則等不良來料會直接影響貼裝成功率。
二、七大落地解決方案
1. 強化來料品質管控
- IQC嚴格檢驗：對來料進行尺寸、引腳狀態、載帶孔位、外觀檢測，不合格品一律剔除在生產線之外，杜絕“不良器件”流入貼片機。
2. 吸嘴定期清潔與更換
- 每日例行檢查：利用無絨布或專用工具清理吸嘴表面；
- 定期更換：根據使用頻率，建議每1–2周更換一次吸嘴，以防老化、變形。
3. 優化供料系統設置
- 飛達校正：確保料帶孔對準棘輪；檢查繃簧張力和齒輪狀態；
- 平臺清理：清除飛達平臺雜物，保證元件進料順暢、定位精準。
4. 確保真空與氣壓穩定
- 氣源監控：在貼片機氣路入口處安裝數字氣壓表，實時監測氣壓波動；
- 檢修維護：定期檢查氣管、節流閥和氣壓調節器，及時消除漏氣或器件故障。
5. 視覺系統保養與校正
- 鏡頭清潔：使用鏡頭專用擦拭工具，定期清理鏡頭及光源窗；
- 參數校準：結合當前物料顏色、亮度及尺寸，微調光源強度與灰度閾值，確保識別準確率。
6. 程序與參數精細化調優
- 貼裝程序迭代：根據實際試貼反饋，調整貼裝頭速度、貼裝力和抓取高度；
- 建立參數庫：針對不同封裝、不同廠商物料，形成“最佳參數”數據庫，快速復用。
7. 現場問題快速響應
- 根因追蹤：一旦出現拋料報警，立即停止生產并記錄報警代碼，結合視頻回放或現場觀察，快速定位異常點；
- 跨部門聯動：現場工程師、設備維護、IQC協同排查，形成閉環解決機制，防止同類問題復發。
溫馨提示：
- 建議每季度組織一次SMT設備專項維護大檢修，全面涵蓋氣路、真空、視覺及電控系統；
- 對操作人員進行定期培訓，強調拋料成因與一線快速應對思路；
- 持續優化生產數據采集與分析，利用大數據挖掘潛在拋料風險點。
通過上述七大對策，既可從源頭杜絕不良來料，也可確保設備狀態與程序設置與實際需求高度匹配，實現拋料率的穩步降低。宏力捷電子憑借20余年SMT/DIP一站式PCBA代工經驗，深知生產中的各種“坑點”，歡迎有檢測與加工需求的伙伴隨時咨詢，共同提升生產效能與產品良率。
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