在SMT貼片加工生產過程中，由于PCB基板的變形、定位不準、支撐不到位、設計等一系列原因，在進行錫膏印刷的過程中鋼網與PCB基板的焊盤之間很難形成理想的密封狀態。在進行SMT加工的錫膏印刷過程中總是會有些許焊錫膏從鋼網與PCB的縫隙之間擠出來依附在鋼網的底部。這些焊膏如果不進行處理的話在后續的PCBA加工中就會影響到后面線路板表面清潔甚至開口側壁會黏附錫膏，影響焊膏的轉移，所以對鋼網底部的殘留焊膏進行擦洗是我們在這一加工環節中必不可少的一道工序。下面給大家簡單分享一下SMT貼片加工鋼網擦洗工藝。
SMT貼片加工鋼網擦洗工藝
在SMT貼片加工中我們一般情況下是采用自動擦洗方法進行清除。擦洗的模式有濕擦、真空擦和干擦，通常采用濕擦/真空擦干擦的組合工藝，即先濕擦，再真空擦和干擦。也可以采用濕擦真空擦干擦的組合工藝。濕擦的目的是除去模板底部殘留的焊膏，而干擦的目的是去除底部殘留的清洗劑和助焊劑。真空擦名義上希望將印刷模板開孔內的殘余焊膏吸走，但實際功效取決于模板開孔面積占比，可能有效的功能是將孔壁內滲進的清洗劑吸走，以免影響擦網后首次的印刷效果。
在實際的PCBA加工中除了自動清洗功能外，還需要進行定期的手工消洗。因為在長期大量印刷錫膏的過程中，鋼網底部會組件受到污染，從而在網孔周圍形成硬痂，而這種東西是需要加工人員進行手動定期清除的。
一般在人工濕擦后應再干擦一下或放置幾分鐘，否則可能會導致前一兩塊板的下錫不好。因為人工擦網為濕擦，過多的清洗劑滲入開口孔壁，清洗劑的快速揮發導致焊膏黏度升高，影響了SMT貼片下錫。
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