電子工業的發展促進了PCB的發展，也對PCB的制造工藝和表面貼裝技術提出了更高的要求。塞孔工藝是隨著時代的需要而產生的。PCB的塞孔通常放置在掩焊后的第二層油墨上，以填充散熱孔，孔徑小于0.55mm。
PCB制板做塞孔的原因
通孔又稱導電孔。為了滿足客戶的要求，必須將電路板的導電孔堵住。經過大量的實踐，改變了傳統的鋁板堵漏工藝，采用白屏來完成線路板表面的電阻焊堵漏孔。生產穩定，質量可靠。
通孔起著連接和傳導線路的作用。電子工業的發展也促進了PCB的發展，對PCB制造工藝和SMT加工技術提出了更高的要求。經孔塞技術應運而生，需要滿足以下要求:
1. 通孔中可發現銅，但堵頭不能用于電阻焊。
2. 通孔內必須有錫鉛，有一定的厚度要求(4微米)。不允許阻焊油墨進入孔內，造成錫珠藏在孔內。
3. 通孔必須設有阻焊墨塞孔，其輕密，無錫圈、錫珠、平整度等要求。
塞孔的五大功能
1. 防止PCB過波峰焊時通孔穿錫導致元件表面短路;特別是我們在BGA墊片上放通孔的時候，一定要先做塞孔，再鍍金，方便BGA焊接。
2. 防止熔劑殘留在通孔中。
3. 在電子廠完成SMT加工和組件組裝后，必須對PCB進行抽真空，使其對試驗機形成負壓。
4. 防止表面的錫膏流入孔內，造成假焊，影響安裝。
5. 防止波峰焊時出現焊錫珠，造成短路。
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