SMT貼片加工對加工質量評價有一個重要指標，那就是直通率。在貼片加工中。SMT加工直通率是指從生產到最后一道工序一次性合格的比例。這個參數可以直接反映出來SMT貼片加工廠的加工能力可以直接體現SMT加工廠的質量控制，直通率越高，能力越高。
為保證SMT貼片加工的直通率，我們聽到最多的是改進制造性設計（DFM），但要真正提高smt貼片加工的直通率還需要以下五種工藝優化方法：
1. 提升pcb電路板鋼網設計；
2. 選擇合適類型的焊膏；
3. 改進印刷過程的操作方法；
4. 提高室內/回流焊溫度曲線；
5. 選用工裝，改進工藝方法。
針對每一道工序的缺陷，我公司給出以下處理思路，希望對您有所幫助。
產生橋連主要原因：焊膏多
解決思路：（1）減少焊膏量；（2）“大焊盤窄開窗”設計，引導焊錫鋪展，特別適合鋼網開窗無法再減小的場合
產生開焊主要原因：引腳底面與焊盤間隙大
解決思路：（1）增加鋼網厚度；（2）擴大焊盤尺寸
產生BGA焊點機械斷裂主要原因：操作應力
解決思路：（1）使用工裝，減小人工裝螺釘、分板、壓接操作應力；（2）對元器件（焊點）進行加固。
產生錫珠主要原因：焊膏流到非焊接面，主要發生在底部面接點周圍，如片式元器件、QFN等。
解決思路：（1）內縮鋼網開窗，避免熔化的焊錫流到焊點外；（2）取消焊盤周圍阻焊，預留多余焊錫待的空間。
關于深圳宏力捷
深圳市宏力捷電子有限公司專業提供整體PCBA電子制造服務，包含上游電子元器件采購到PCB生產加工、SMT貼片、DIP插件、PCBA測試、成品組裝等一站式服務。
公司充分發揮規模采購和質量控制方面的競爭優勢，同國內外及全球多家電子元器件廠商簽訂長期合作協議，確保原材料來源的品質和穩定的供貨，將優惠轉移至客戶。
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我們提供的PCBA加工服務，從PCB電路板制作開始，自有PCB廠商（獲得極為嚴格的汽車行業TS16949認證），注重電路板的品質和PCBA質量管控體系。
由于數十年的電子元器件采購經驗，與大型品牌商保持長久合作，確保元器件的原品封裝和采購渠道。在元器件的封裝過程中，選用千住和樂泰錫膏，確保焊接的可靠性，配合自動印刷機、松下高速貼片機、上下八溫區回流焊、AOI自動光學檢測儀等，能有效保證電子封裝過程中的可靠性和質量。
此外，完善的IPC、IPQC、OQA等管理流程，崗位職責明確，嚴格執行IPC電子組裝驗收標準。關于PCBA測試，我們有專業的工程師，利用各種測試架進行100%批量測試，包括通路、噪音、振幅、信號、溫度、濕度、跌落或執行客戶詳細的測試方案。所有的努力旨在成為精細化PCBA加工廠家。
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