深圳宏力捷電子是一家專業從事電子產品電路板設計（layout布線設計）的
PCB設計公司，主要承接多層、高密度的PCB設計畫板及電路板設計打樣業務。接下來為大家介紹PCB設計中的常見問題。
一、焊盤重疊
1. 焊盤的重疊意味著孔的重疊，原因是在鉆孔過程中在一個位置多次鉆孔而導致鉆頭破損和孔損壞。
2. 多層板上的兩個孔重疊。
二、圖形層的濫用
1. 一些無用的連接在一些圖形層上進行。
2. PCB設計需要較少的線條。
3. 違反傳統設計，如部件表面設計在底層，焊接表面設計在頂層，造成不便。
三、字符的隨機放置
1. 字符蓋的貼片焊盤給電路板的通斷測試和元器件的焊接帶來不便。
2. 字符設計太小，使絲網印刷困難。太大會使字符重疊，難以區分。
四、單墊孔徑的設置
1. 單面焊墊通常不鉆孔。如果鉆孔需要標記，孔直徑應設計為零。
2. 單面墊如鉆孔應特別標記。
五、帶填充塊的畫板
當應用阻焊劑時，填充塊區域將被阻焊劑覆蓋，導致器件焊接困難。
六、電的形成是花墊和連接
因為電源是以花墊圖案設計的，所以接地層與實際印刷板上的圖像相對，所有連接線都是隔離線。在為幾組電源或幾類接地繪制隔離線時，不應留下任何間隙來使兩組電源短路或阻塞連接區域。
七、加工等級定義不明確
1. 單板設計在頂層。如果前面和后面沒有說明，制造的面板可能安裝有器件，而不是焊接。
2. 如設計四層板時，使用頂部、中間1層和中間2層、底部4層，但在處理中沒有按此順序排列。
八、PCB設計中填充塊過多或填充塊填充有極細的線條
1. 燈光繪圖中存在數據丟失現象，數據不完整。
2. 由于在光繪制數據處理過程中填充塊是逐行繪制的，所以產生的數據量相當大，增加了數據處理的難度。
九、表面貼裝器件焊盤太短
對于過于密集的表面貼裝器件，為了安裝測試銷，必須使用上下(左右)交錯的位置。
十、大面積網格間距太小
構成大面積網格線的相同線之間的邊緣太小(小于0.3毫米)，許多破損的薄膜在圖像顯示后很容易附著在電路板上，導致斷線。
十一、大面積銅箔離外框太近
大面積銅箔與外框之間的距離應至少為0.2毫米。
十二、輪廓邊框設計不清晰
一些客戶在保留層、板層、頂層等設計了等高線，這使得電路板制造商很難確定哪條輪廓線應占優勢。
十三、平面設計不統一
圖形電鍍時，鍍層不均勻會影響質量。
十四、異?？滋?/h3>
異形孔的長/寬應≥ 2: 1，寬度應大于1.0毫米，否則加工時鉆機易斷裂，加工困難，增加成本。
深圳宏力捷PCB設計能力
最高信號設計速率：10Gbps CML差分信號；
最高PCB設計層數：40層；
最小線寬：2.4mil；
最小線間距：2.4mil；
最小BGA PIN 間距：0.4mm；
最小機械孔直徑：6mil；
最小激光鉆孔直徑：4mil；
最大PIN數目：；63000+
最大元件數目：3600；
最多BGA數目：48+。
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