深圳宏力捷電子是一家專業從事電子產品電路板設計（layout布線設計）的PCB設計公司，主要承接多層、高密度的PCB設計畫板及電路板設計打樣業務。接下來為大家介紹下PCB設計過程中常見錯誤。
PCB設計過程中常見錯誤歸納
1. 焊盤重疊
? 造成重孔，在鉆孔時因為在一處多次鉆孔導致斷鉆及孔的損傷。
? 多層板中，在同一位置既有連接盤，又有隔離盤，板子做出表現為隔離連接錯誤。
2. 圖形層使用不規范
? 違反常規設計，如元件面設計在Bottom層，焊接面設計在TOP層， 使人造成誤解。
? 在各層上有很多設計垃圾，如斷線，無用的邊框，標注等。
3. 字符不合理
? 字符覆蓋SMD焊片，給PCB通斷檢測及元件焊接帶來不便；
? 字符太小，造成絲網印刷困難，太大會使字符相互重疊，難以分辨，字體一般>40mil。
4. 單面焊盤設置孔徑
? 單面焊盤一般不鉆孔，其孔徑應設計為零，否則在產生鉆孔數據時，此位置出現孔的坐標.如鉆孔應特殊說明；
? 如單面焊盤須鉆孔，但未設計孔徑，在輸出電、地層數據時軟件將此焊盤做為 SMT焊盤處理，內層將丟掉隔離盤。
5. 用填充塊畫焊盤
雖然能通過DRC檢查，但在加工時不能直接生成阻焊數據，該焊盤覆蓋阻焊劑不能焊接。
6. 電地層既設計散熱盤又有信號線，正像及負像圖形設計在一起，出現錯誤。
7. 大面積網格間距太小
網格線間距<0.3mm，PCB制造過程中，圖形轉移工序在顯影后產生碎膜造成斷線.提高加工難度。
8. 圖形距外框太近
應至少保證0.2mm以上的間距(V-cut處0.35mm以上)，否則外型加工時引起銅箔起翹及阻焊劑脫落.影響外觀質量（包括多層板內層銅皮）。
9. 外形邊框設計不明確
很多層都設計了邊框，并且不重合，造成PCB廠家很難判斷以哪一條線成型，標準邊框應設計在機械層或BOARD層，內部挖空部位要明確。
10. 圖形設計不均勻
造成圖形電鍍時，電流分布不勻，影響鍍層均勻，甚至造成翹曲。
11. 異型孔短
異型孔的長/寬應>2:1，寬度>1.0mm，否則數控鉆床無法加工。
12. 未設計銑外形定位孔
如有可能在PCB板內至少設計2個直徑>1.5mm的定位孔。
13. 孔徑標注不清
? 孔徑標注應盡量以公制標注，并且以0.05遞增。
? 對有可能合并的孔徑盡可能合并成一個庫區。
? 是否金屬化孔及特殊孔的公差（如壓接孔）標注清楚。
14. 多層板內層走線不合理
? 散熱焊盤放到隔離帶上，鉆孔后容易出現不能連接的情況。
? 隔離帶設計有缺口，容易誤解。
? 隔離帶設計太窄，不能準確判斷網絡
15. 埋盲孔板設計問題
設計埋盲孔板的意義：
? 提高多層板的密度 30% 以上，減少多層板的層數及縮小尺寸b.改善PCB性能，特別是特性阻抗的控制（導線縮短，孔徑減少）；
? 提高PCB設計自由度；
? 降低原材料及成本，有利于環境保護。
深圳宏力捷電子PCB設計能力
最高信號設計速率：10Gbps CML差分信號；
最高PCB設計層數：40層；
最小線寬：2.4mil；
最小線間距：2.4mil；
最小BGA PIN 間距：0.4mm；
最小機械孔直徑：6mil；
最小激光鉆孔直徑：4mil；
最大PIN數目：；63000+
最大元件數目：3600；
最多BGA數目：48+。
PCB設計服務流程
1. 客戶提供原理圖咨詢PCB設計；
2. 根據原理圖以及客戶設計要求評估報價；
3. 客戶確認報價，簽訂合同，預付項目定金；
4. 收到預付款，安排工程師設計；
5. 設計完成后，提供文件截圖給客戶確認；
6. 客戶確認OK，結清余款，提供PCB設計資料。
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