什么是印刷電路板的DFM？
產(chǎn)品的可制造性設(shè)計(jì)簡稱DFM。它是研究產(chǎn)品本身的物理設(shè)計(jì)與制造系統(tǒng)各部分之間的相互關(guān)系的一些設(shè)計(jì)行為規(guī)則，將其用于產(chǎn)品設(shè)計(jì)中以便將整個(gè)制造系統(tǒng)融合在一起進(jìn)行總體優(yōu)化的學(xué)科。
眾所周知，設(shè)計(jì)階段決定了產(chǎn)品80%的制造成本，同樣，許多質(zhì)量特性也是在設(shè)計(jì)時(shí)就固定下來了，因此在設(shè)計(jì)過程中充分考慮制造因素是非常重要的。
良好的DFM是產(chǎn)品制造商降低制造缺陷，簡化制造過程，縮短制造周期，降低制造成本，優(yōu)化質(zhì)量控制，增強(qiáng)產(chǎn)品市場競爭力，提高產(chǎn)品的可靠性和耐用性等的重要環(huán)節(jié)。它可以使企業(yè)以最少的投入取得最好的效益，達(dá)到事半功倍的效果。
SMT貼片加工電路板產(chǎn)品最重要的就是產(chǎn)品的可靠性。可靠性是SMT貼片加工生產(chǎn)的基礎(chǔ)。可靠性是電路板產(chǎn)品的重要指標(biāo)。過去，可靠性被忽視。汽車行駛時(shí)，電路板導(dǎo)線相互傳遞，增加熱能。如果產(chǎn)品不考慮安全，電路板在運(yùn)行過程中出現(xiàn)故障導(dǎo)致車禍，那么問題就來了。電路板的可靠性設(shè)置重要嗎？
答案是肯定的，可靠性設(shè)計(jì)的目的是以最少的成本達(dá)到所需的可靠性。
可靠性是電子產(chǎn)品的重要指標(biāo)。產(chǎn)品可靠性不僅影響SMT貼片加工生產(chǎn)企業(yè)的未來，而且直接影響產(chǎn)品的價(jià)值。尤其是對(duì)于軍用通信設(shè)備，具有特殊的意義。
印刷電路板的可靠性設(shè)計(jì)非常復(fù)雜，可靠性設(shè)計(jì)的內(nèi)容很多，如熱設(shè)計(jì)、漂移設(shè)計(jì)、抗干擾設(shè)計(jì)、保護(hù)電路設(shè)計(jì)（抗振設(shè)計(jì)、三防設(shè)計(jì)）、SMT工藝設(shè)計(jì)、安全設(shè)計(jì)、人機(jī)系統(tǒng)設(shè)計(jì)、可靠性評(píng)審與價(jià)值分析、可靠性實(shí)驗(yàn)與可靠性評(píng)估等。
因此，對(duì)于高端電子產(chǎn)品來說，為了安全和產(chǎn)品價(jià)值，SMT線路板廠商需要對(duì)線路板進(jìn)行可靠性設(shè)計(jì)。
深圳宏力捷PCBA加工能力
1. 最大板卡：310mm*410mm(SMT)；
2. 最大板厚：3mm；
3. 最小板厚：0.5mm；
4. 最小Chip零件：0201封裝或0.6mm*0.3mm以上零件；
5. 最大貼裝零件重量：150克；
6. 最大零件高度：25mm；
7. 最大零件尺寸：150mm*150mm；
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9. 最小球狀零件（BGA）間距：0.3mm；
10. 最小球狀零件（BGA）球徑：0.3mm；
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? 維修工程師經(jīng)驗(yàn)豐富，可維修各類貼片焊接所造成的不良產(chǎn)品，能夠保證每片電路板的連通率。
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