「預成型錫片(Solder preforms)」是一種擠壓成型的小錫片，可以在PCBA貼片加工時用來局部增加錫膏印刷量，幫助因為使用鋼板印刷而受限的錫膏量，用來改善焊錫的品質。
現今的電子零件大都越做越小，small chip也從原來的1206尺寸一路縮小到0805、0603、0402、0201到幾乎是極限的01005，這些零件的尺寸越小，其吃錫量也就越用越少，所以相對的鋼板的厚度也就越變越薄，從原本最常用的0.18mm厚度到現在的0.10mm，但是并非所有的零件都可以這樣縮小零件的尺寸，像有些與外界連接的連接器(connector)，如電話線插孔、網路線插孔、ATM讀卡器…等，這些零件還是需要一定的焊錫量來確保其焊接的強度及品質，另外有些傳統插件(DIP)零件拿來作 past-in-hole 制程時也需要添加額外的焊錫量。
那要如何使用較薄的鋼板，又可以部份增加錫量呢？有個方法是采用「step-up & step-down stencil 階梯式鋼板局部加厚/打薄」來局部增加其焊錫量，但這種鋼板所能增加的焊錫量有限，而且也有所限制，有時候還是會發生錫量不足的問題，所以市面上就出現了一種所謂的「預成型錫片(Solder preforms)」的零件，這種焊錫可以作成各種式樣形狀來符合實際的需求，它基本上就是一塊用焊錫擠壓而成的錫塊，可以用來補足因鋼板印刷限制所造成的錫膏量不足缺點，而且這種預成型錫片一般都會被作成卷帶包裝(tape and reel)，可以利用SMT機器來貼件以節省人力或避免人員操作的失誤。
這種預成型錫片(Preforms)的好處與優點有：
1、可以在 paste-in-hole 的制程中增加錫量，讓傳統插件零件(DIP)可以有較完全的焊錫并減少銲錫的不足及孔洞(voids)的發生。
(↓預成型錫于加于PIN-IN-PASTE制程)
2、可以降低因零件腳平整度(Co-planarity)不足的零件空焊率、并提升其可焊錫性。可以將 Preforms 置放于焊墊上并局部以增加其焊錫量，請注意Preforms 必須放置于可以接觸到零件焊墊的地方，這樣融錫之后才可以達到增加焊錫量的目的。
3、現在的「預成型錫片」大多已經標準化，而且做成卷帶(tape-on-reel)包裝，可以使用SMT機器置件，容易作業，品質風險低。
預成型錫片缺點有：
這是一筆額外的花費，而且卷帶包裝可能比預成型錫片本身的價錢還貴。如果可以的話，買散裝料來自己卷料，或許可以節省一些價錢。
預成型錫片(Solder preforms)也可以有不同的用途，比如說當作接觸緩沖，將其直接加在兩個金屬件的中間；或是當作安全開關，當溫度達到熔融溫度時就會短路，跳開電源。
預成型錫片的標準尺寸規格
這是某家錫膏廠商「預成型錫片」的規格，其他的錫膏廠商應該也都大同小異。
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規格 |
長度/L. (mm) |
寬度/W. (mm) |
厚度/TH. (mm) |
包裝數量(7”Reel) |
|
0201 |
0.51 ± 0.03 |
0.25 ± 0.03 |
0.25 ± 0.03 |
10,000 |
|
03015 |
0.64 ± 0.03 |
0.34 ± 0.03 |
0.34 ± 0.03 |
10,000 |
|
0402 |
1.00 ± 0.05 |
0.50 ± 0.05 |
0.50 ± 0.05 |
5,000 |
|
0603 |
1.60 ± 0.05 |
0.80 ± 0.05 |
0.80 ± 0.05 |
4,000 |
|
0805 |
2.01 ± 0.05 |
1.30 ± 0.05 |
0.76 ± 0.05 |
3,000 |
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