銅箔焊墊與PCB板材間的結(jié)合力(bonding-force)
現(xiàn)今的PCB制程已經(jīng)將CCL(Copper Clad Laminate，銅箔基板)當(dāng)成標(biāo)淮材料了，而每家CCL廠也都會在其提供給客戶的產(chǎn)品規(guī)格當(dāng)中明定其CCL銅箔的剝離強度(Peel Strength)，從這些規(guī)格中我們可以清楚的發(fā)現(xiàn)使用1.0oz銅箔厚度的剝離強度硬是比使用0.5oz來得高，而且不同型號及不同廠家間CCL的剝離強度也有所不同，所以想要增強銅箔與PCB板材的結(jié)合力就必須慎選CCL規(guī)格。
何謂CCL (Copper Clad Laminate)？
隨著技術(shù)及工業(yè)分工的演進，銅箔基板(Copper Clad Laminate, CCL)已經(jīng)成為現(xiàn)今印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)制作的標(biāo)淮原料之一，早期的時候PCB板廠還得自己將銅箔黏貼在絕緣基材上，現(xiàn)在則已經(jīng)不太需要了。
現(xiàn)今的PCB基本上由下列四大材料組成，分別為：
? 銅箔(Copper Foil)
? 補強織物材(Reinforcement)
? 樹脂(Resin)
? 填充材(Fillers)
其中銅箔為電源層、接地層與電子訊號傳遞層之用，而CCL則是在一片硬性的絕緣基材表面均勻地被覆上一層銅箔而成，絕緣層及銅箔的厚度一般會根據(jù)大部份客份需要而有標(biāo)淮規(guī)格，但也可以客制增減。依據(jù)需要，CCL可以有單面銅箔及雙面銅箔兩大分類。
現(xiàn)代的PCB板廠基本上只要依照客戶制定的Gerber檔選擇需要的CCL，然后在CCL的銅箔上蝕刻出線路(Trace)，并于相鄰CCL中間貼上PP（Prepreg，膠片）隔絕避免不同CCL銅箔層之間不該出現(xiàn)的短路后，再用導(dǎo)通孔(vias)連接層間線路（類似大樓打通樓梯）就可以完成PCB了。
CCL的分類
CCL(銅箔基板)一般會依據(jù)不同的基材材質(zhì)而有不同的等級與應(yīng)用，PCB基材材質(zhì)分別為紙質(zhì)基板、復(fù)合基板及FR4基板三大類，其特性與用途也各有不同。
「紙質(zhì)基板（FR-1、FR-2）」以酚醛(phenolic)樹脂與牛皮紙制成，等級較低，其最大優(yōu)點為成本低廉，售價便宜，但是結(jié)構(gòu)強度則較差，而且只能制作成單層印刷電路板。紙質(zhì)基板使用的范圍很廣，但多為線路簡單、技術(shù)層級較低的產(chǎn)品，例如遙控器、電視機、收音機、電腦鍵盤…等產(chǎn)品，其內(nèi)部使用的印刷電路板大多是由紙質(zhì)基板加工而成。
「復(fù)合基板（CEM系列）」則使用環(huán)氧樹脂(epoxy)為原料，補強織物材質(zhì)則為玻璃纖維布與牛皮紙或玻璃纖維紙，其強度較紙質(zhì)基板為佳，因此能承載較高的重量。復(fù)合基板因為耐用性與價格位于尷尬區(qū)域，所以使用量反而比較少，主要用在電視游樂器及十七吋以上的電腦螢?zāi)弧?/div>
至于「FR-4基板」則是目前銅箔基板中最高等級者，樹脂為環(huán)氧樹脂，補強織物則為多層玻璃纖維布(Glass Fiber, GF)密合壓制而成。FR4基板普遍應(yīng)用在電腦零組件、手機及周邊配備，例如電腦主機板、硬碟機、手機主板等產(chǎn)品使用的印刷電路板都是由FR4基板加工制成。
備注：
FR是【Flame Retardant（阻燃）】的英文縮寫，用以表示該材料符合標(biāo)淮UL94V-0。FR-4名稱當(dāng)初由NEMA于1968年所創(chuàng)建。
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